Кое е по-подходящо за обработка на печатни платки между селективно заваряване и вълново запояване?

Обикновено се използват селективно заваряване и вълново запояванеПроверка на монтажа на печатни платки.Всеки от тези методи обаче има своите предимства и недостатъци.Нека да разгледаме селективното заваряване и спояването с вълна – кой е по-подходящ за SMT обработка на чипове, проверка и сглобяване?

Вълново запояване

Вълновото запояване, известно още като запояване с препълване, се извършва в атмосфера на защитен газ, тъй като е добре известно, че използването на азот може значително да намали възможността от дефекти при заваряване.

Процесът на вълново запояване включва:

1. Нанесете слой флюс, за да почистите и подготвите сглобката.Това е необходимо, тъй като всякакви примеси ще повлияят на процеса на заваряване.

2. Предварително загряване на платката.Това ще активира потока и ще гарантира, че платката не е подложена на термичен шок.

3. ПХБ преминава през разтопената спойка.Докато печатната платка се движи по водещата релса на гребена, се установява електрическа връзка между проводниците на електронния компонент, щифтовете на PCB и спойката.

Вълновото запояване е изключително полезно в масовото производство, но има и собствена серия от недостатъци, включително главно:

1. консумацията на спойка е много висока

2. консумира много поток

3. Вълновото запояване използва много енергия

4. Консумацията на азот е висока

5. Вълновото запояване трябва да се преработи след вълновото запояване

6. Също така изисква почистване на тавата с дупки за вълново запояване и компонентите за заваряване

7. С една дума, цената на вълновото запояване е много висока, а оперативните разходи се считат за почти пет пъти по-високи от селективното заваряване.

Селективно заваряване

Селективното заваряване е вид запояване с вълна, което се използва за надграждане на оборудването за обработка на SMT, сглобено с компоненти с проходни отвори.Селективното спояване с вълни може да произвежда по-малки и по-леки продукти.

Процесът на селективно заваряване включва:

Нанасяне на флюс върху компоненти за заваряване / предварително нагряване на печатна платка / дюза за запояване за заваряване на специфични компоненти.

Предимства на селективното заваряване:

1. Флюсът се прилага локално, така че не е необходимо да се екранират някои компоненти

2. Не е необходим флюс

3. Позволява ви да зададете различни параметри за всеки компонент

4. Няма нужда да използвате скъпи тави за запояване с вълни на апертурата

5. Може да се използва за платки, които не могат да бъдат запоени с вълна

6. Като цяло прякото му предимство за клиентите е ниската цена

Следователно, как да изберем подходящ метод за обработка на печатни платки, трябва да бъде изчерпателно оценен от клиентите според характеристиките на продуктите.

PCBFutureпредоставят всички услуги за сглобяване на печатни платки, включително производство на печатни платки, доставка на компоненти и сглобяване на печатни платки.НашитеПХБ услуга до ключ eliminates your need to manage multiple suppliers over multiple time frames, resulting in increased efficiency and cost effectiveness. As a quality driven company, we fully respond to the needs of customers, and can provide timely and personalized services that large companies cannot imitate. We can help you avoid the PCB soldering defects in your products. For more information, please email to service@pcbfuture.com.