С ускореното развитие на индустриализацията платките ще се използват в много области.Когато става въпрос за платки, трябва да споменем запоените платки.Какви са уменията за запояване на платки?Нека се научим как да запояваме PCB.
Умение за запояване на платка 1:
Процесът на селективно запояване включва: пръскане с флюс, предварително загряване на платката, заваряване с потапяне и заваряване с плъзгане.Процес на нанасяне на покритие с флюс При селективното запояване процесът на нанасяне на покритие с флюс играе важна роля.При нагряване при заваряване и в края на заваряването, потокът трябва да има достатъчно активност, за да се избегне образуването на мостове и окисляването.Манипулаторът X / y пренася платката през горната част на дюзата за флюс и флюсът се пръска до позицията за заваряване на печатни платки.
Умение за запояване на платка 2:
За избора на микровълновия пик след процеса на запояване с повторно запояване, точното пръскане на флюс е най-важно и типът спрей с микродупки никога няма да замърси зоната извън спойката.Минималният диаметър на точковия модел на микроточковия спрей е повече от 2 мм, така че точността на ориентация на флюса, отложен от спрея върху печатната платка, е по-малък от 2 мм ± 0,5 мм, за да се гарантира, че потокът винаги е покрит върху частта, която ще бъде заварена.
Умение за запояване на платка 3:
Най-очевидната разлика между тях е, че долната част на печатната платка е изцяло потопена в течен припой при заваряване на пика на вълната, докато при селективното заваряване само някои специфични области контактуват с вълната на запояване.Тъй като самата платка е среда с лоша топлопроводимост, тя няма да нагрее и разтопи спойките в съседните компоненти и зоните на платката по време на заваряване.
Преди заваряване трябва предварително да се приложи поток.В сравнение с вълновото запояване, флюсът се прилага само към частите, които трябва да бъдат заварени в долната част на печатната платка, а не към цялата печатна платка.Освен това селективното заваряване е подходящо само за заваряване на щепселни компоненти.Селективното заваряване е нов метод.Необходимо е да познавате добре процеса на селективно заваряване и оборудването.
Ние в PCBFuture се стремим да работим ръка за ръка с нашите клиенти.отмонтаж на прототипи на PCBдо пълно производствосглобяване на печатни платки до ключ, we serve as an extension to our customer’s capabilities. We are constantly enhancing our quality programs and process to meet or exceed our customer’s requirements on a continuous basis. For more information, please email to service@pcbfuture.com.
Време на публикуване: 23 октомври 2021 г