Какъв е стандартът за избор на компоненти и материали при монтаж на PCB?

Обработката на монтаж на печатни платки включва проектиране на печатни платки, прототипиране на печатни платки,SMT печатна платка, доставка на компоненти и други процеси.И така, какви са компонентите за обработка на PCBA платки и стандартите за избор на субстрат?

1. Избор на компоненти

Изборът на компоненти трябва да отчита изцяло действителната площ на SMB, а конвенционалните компоненти трябва да бъдат избрани, доколкото е възможно.Компонентите с малък размер не трябва да се преследват сляпо, за да се избегне увеличаването на разходите.IC устройствата трябва да отбележат, че формата на щифта и разстоянието между щифтовете;QFP с по-малко от 0,5 mm разстояние между щифтовете трябва да се обмисли внимателно, можете директно да използвате BGA пакет.

Освен това трябва да се вземат предвид формата на опаковката на компонентите, възможността за запояване на печатни платки, надеждността на сглобяването на печатни платки SMT и капацитета на температурен лагер.След избора на компоненти трябва да се създаде база данни с компоненти, включително инсталационен размер, размер на щифта и производител на SMT и други подходящи данни.

2. Избор на основен материал за PCB

Основният материал трябва да бъде избран според условията на експлоатация на SMB и изискванията за механични и електрически характеристики.Броят на покритите с мед повърхности от фолио (единични, двойни или многослойни) на субстрата се определя според структурата на SMB;дебелината на субстрата се определя според размера на SMB и качеството на компонентите на единица площ.Когато избирате SMB субстрати, трябва да се имат предвид фактори като изисквания за електрическа ефективност, стойност на Tg (температура на встъкляване), CTE, плоскост и цена и т.н.

Горното е краткото резюме намонтаж на печатна платкакомпоненти за обработка и стандарти за избор на субстрат.За повече подробности можете да посетите директно нашия уебсайт: www.pcbfuture.com, за да научите повече!