След като проектирамеПХБ платка, трябва да изберем процеса на обработка на повърхността на печатната платка.Често използваните процеси за обработка на повърхността на печатната платка са HASL (процес на пръскане на повърхностен калай), ENIG (процес на потапяне на злато), OSP (процес против окисление) и често използваната повърхност Как трябва да изберем процеса на обработка?Различните процеси за повърхностна обработка на печатни платки имат различни заряди и крайните резултати също са различни.Можете да изберете според реалната ситуация.Нека ви разкажа за предимствата и недостатъците на трите различни процеса на повърхностна обработка: HASL, ENIG и OSP.
1. HASL (процес на пръскане на повърхностен калай)
Процесът на пръскане с калай се разделя на спрей с оловен калай и безоловен спрей с калай.Процесът на пръскане с калай беше най-важният процес за повърхностна обработка през 80-те години на миналия век.Но сега все по-малко печатни платки избират процеса на пръскане с калай.Причината е, че платката е в посока „малка, но отлична“.Процесът HASL ще доведе до лоши топки за запояване, компонент от калай със сферична точка, причинен при фино заваряванеУслуги за монтаж на печатни платкизавод, за да се търсят по-високи стандарти и технология за качество на производството, често се избират процеси за повърхностна обработка ENIG и SOP.
Предимствата на оловно пръскания калай : по-ниска цена, отлична производителност на заваряване, по-добра механична якост и блясък от оловно пръсканата ламарина.
Недостатъци на оловно пръскания калай: напръсканата с олово калай съдържа тежки метали олово, което не е екологично чисто при производството и не може да премине оценки за опазване на околната среда като ROHS.
Предимствата на безоловното пръскане с калай: ниска цена, отлична производителност на заваряване и сравнително екологична, може да премине ROHS и друга оценка за опазване на околната среда.
Недостатъци на безоловен калаен спрей: механичната якост и блясък не са толкова добри, колкото безоловния калаен спрей.
Общият недостатък на HASL: Тъй като плоскостта на повърхността на напръсканата с калай платка е лоша, тя не е подходяща за запояване на щифтове с фини празнини и компоненти, които са твърде малки.Калайените мъниста се генерират лесно при обработка на PCBA, което е по-вероятно да причини късо съединение на компоненти с фини празнини.
2. ENIG（Процес на потъване на злато)
Процесът на потъване в злато е усъвършенстван процес на обработка на повърхността, който се използва главно за печатни платки с изисквания за функционално свързване и дълги периоди на съхранение на повърхността.
Предимства на ENIG: Не се окислява лесно, може да се съхранява дълго време и има равна повърхност.Подходящ е за запояване на фини щифтове и компоненти с малки спойки.Reflow може да се повтори много пъти, без да се намали способността му за запояване.Може да се използва като субстрат за залепване на COB тел.
Недостатъци на ENIG: Висока цена, слаба якост на заваряване.Тъй като се използва процесът на безелектрическо никелиране, е лесно да имате проблема с черния диск.Никеловият слой се окислява с времето и дългосрочната надеждност е проблем.
3. OSP (антиоксидационен процес)
OSP е органичен филм, образуван по химически път върху повърхността на гола мед.Това фолио има антиокислителна устойчивост, устойчивост на топлина и влага и се използва за защита на медната повърхност от ръжда (окисляване или вулканизация и т.н.) в нормална среда, което е еквивалентно на антиокислителна обработка.Въпреки това, при последващото запояване при висока температура, защитният филм трябва лесно да се отстрани от флюса и откритата чиста медна повърхност може незабавно да се комбинира с разтопения припой, за да се образува твърда спойка за много кратко време.Понастоящем делът на платките, използващи OSP процес на повърхностна обработка, се е увеличил значително, тъй като този процес е подходящ за нискотехнологични платки и високотехнологични платки.Ако няма функционално изискване за повърхностна връзка или ограничение на периода на съхранение, OSP процесът ще бъде най-идеалният процес за повърхностна обработка.
Предимства на OSP:Има всички предимства на заваряването на чиста мед.Дъската с изтекъл срок на годност (три месеца) също може да бъде препокрита, но обикновено е ограничена до един път.
Недостатъци на OSP:OSP е податлив на киселина и влага.Когато се използва за вторично повторно запояване, то трябва да бъде завършено в рамките на определен период от време.Обикновено ефектът от второто повторно запояване ще бъде слаб.Ако времето за съхранение надвишава три месеца, трябва да се нанесе повторно покритие.Използвайте до 24 часа след отваряне на опаковката.OSP е изолационен слой, така че тестовата точка трябва да бъде отпечатана с паста за запояване, за да се отстрани оригиналният OSP слой, за да се свърже с щифтовата точка за електрически тестове.Процесът на сглобяване изисква големи промени, сондирането на необработени медни повърхности е вредно за ICT, прекалено наклонените ICT сонди могат да повредят печатната платка, изискват ръчни предпазни мерки, ограничават ICT тестването и намаляват повторяемостта на теста.
Горното е анализ на процеса на повърхностна обработка на платки HASL, ENIG и OSP.Можете да изберете процеса на обработка на повърхността, който да използвате според действителната употреба на печатната платка.
Ако имате въпроси, моля посететеwww.PCBFuture.comда знам повече.
Време на публикуване: 31 януари 2022 г